Derleyen: M. Nilgün Ercan
Yapay zeka teknolojisinin ve veri merkezlerinin hızla yaygınlaşması, enerji talebi, yerleşim ve çevre sorunlarının yanı sıra bir altyapı meselesi olan donanımla ilgili tedarik sorunlarını da gündemde tutuyor. YZ tedarik zinciri, YZ donanımına ait tüm bileşenlerin ilk tedarikten/satın almadan başlayarak üretim, nakliye ve nihai kullanıcıya kadar temin edilmesi sürecini kapsıyor. GPU (grafik işlem üniteleri), YZ sunucuları, gelişmiş çipler,
depolama sistemleri, ağ ekipmanı, soğutma sistemleri ve diğer önemli ekipmanların hepsi bu kapsamın içinde.
Sistemin zamanında ve düzgün şekilde yürüyebilmesi için gerekli olan bu zincirin halkaları, üreticiler, satıcılar, lojistik tedarikçileri, gümrük yetkilileri ve nihai kullanıcılar gibi unsurlardan oluşuyor (1).
DP World adlı bir küresel lojistik şirketinin yaptığı bir çalışmaya göre (2), veri merkezlerinin tedarik zincirleri büyük merkezlerin yapımındaki zaman akışı, şebekeye bağlanma, yüksek maliyetli, güvenlik açısından hassas donanımın teslimatı gibi kıtalar arası ve farklı düzenleme rejimlerini içeren birçok faktörün koordinasyonunu gerektiriyor.
Tedarik zincirleri,
– Transformatör ve jeneratörler gibi büyük ölçekli ve ağır ekipman,
-Teslimat süresi uzun olan elektrik bileşenleri,
-Yüksek değerli GPU grupları ve hassas veri işleme altyapı elemanları,
-Özel teslimat, güvenli ulaşım ve gerçek zamanlı gözetim dahil, hiper ölçekli teknoloji şirketlerine özel lojistik
programları,
-Kritik ekipmana enerji verme zamanına uygun olarak kısa sürede montajın tamamlanması,
-Sıkı fiziksel ve siber güvenlik protokollerinin olması gibi ekipman ve faaliyetleri kapsıyor. Bileşenlerde yaşanacak arz yetersizliği ve tedarikçi hatalarına bağlı olarak küresel tedarik zincirlerinin kırılganlığı artıyor. Çoğunluğu veri merkezleri alanında Kuzey Amerika ile iş yapan şirketlerden 100 yönetici ile yapılan görüşmelerde, 2025 yılı içindeki tedarik zincirlerindeki kesintilerin nedeni olarak %67 oranında siber güvenlik ile ilgili konular, %51’i imalatçı veya satıcı hatası, %44 oranında ise malzeme arz yetersizliği gösterildi.
Tedarik zincirlerine ilişkin olarak şirketlerinin en riskli gördüğü sorunlarda ise, sistem ve bileşenlerin siber güvenliği %96, malzeme veya bileşenlerin arz yetersizliği %84, maliyet baskısı ve işletme maliyetlerinin yükselmesi %82 oranında çok önemli düzeyde bulundu. Veri merkezi ortamında güvenlik meselesi sadece bilişim sistemleri ile sınırlı değil.
Gümrük protokolleri, lojistik noktalarına erişim kontrolü, gümrük belgelerinin tutarlılığı ve nakliyeye kadar tedarik sürecinin her aşamasında güvenlik önem taşıyor.
Bileşenlerin imalat süresi de önemli bir konu. Özel elektrik ekipmanları ile gelişmiş çiplerin teslimat süreleri bazı durumlarda 18-36 haftaya kadar çıkabiliyor. Şirket yöneticilerinin %70’i tek bir tedarikçiye bağımlı kalmanın riskini azaltmak için tedarikçilerde çeşitliliğe yönelmeyi önlem olarak görüyor (2).
İlk kez de olmamak üzere, çiplerde arz yetersizliği yaşanması 2025 yılından başlayarak gündemde olan konulardan biri. Bazı görüşlere göre, genellikle YZ alanında çip tedariği konusunda öne çıkan sorun aslında başka bileşenlerdeki arz yetersizliği meselesini örtüyor (3). Günümüzde GPU ve bellek sıkıntısı da gündemde. Sunucular için gerekli olan DDR5 belleklerinin tedariğinin sınırlı olması doğal olarak sunucuların teminini de etkiliyor. Dünyada tüm akıllı cihazlar, kişisel bilgisayarlar ve sunucularda kullanılan DRAM (Dynamic Random Acess Memory: Dinamik rastgele
erişimli bellek) ve kalıcı flaş bellek olan NAND (Not-And) tipi belleklerin %90-95’inin sadece üç firma tarafından üretildiği belirtiliyor. Samsung (G. Kore), SK Hynix (G. Kore) ve Micron (ABD). Bu imalatçıların üretim kapasitelerini HBM (yüksek bant genişlikli bellek) ve DDR5 üretimine yönlendirmeleri durumunda bu kez de NAND ve DRAM bellek üretiminin azalması ve fiyatların artması söz konusu olabilecek.
Konuyla ilgili olarak yüksek bant genişlikli belleklerdeki (HBM) yetersizlik üzerinde de duruluyor. Örneğin, NVIDIA
H100 SXM5 GPU HBM3 kullanıyor. Şu anda HBM3 üretimi yetersiz, buna bağlı olarak NVIDIA GPU arzı da yetersiz hale geliyor. Benzer şekilde, Tayvan yarı iletken şirketi TSMC’ nin CoWoS paketleme teknolojisinin HBM silikon çekirdeklerini GPU alt katmanına bağlaması gerekiyor. Ancak 2027’ nin yarısına kadar şirketin tüm kapasitesi dolu durumda. Samsung ve Micron HBM üretimlerini arttırmakta ancak bunun 2026 yılı içinde çözüme kavuşması beklenmemekte.
GPU arz yetersizliğinin YZ ile sınırlı olmadığı, genelde bilişim sektörünün bir sorunu olduğu da belirtiliyor. Bu durumun bir nedeni olarak, üretim kapasitesi veya tedarik sorunlarından çok hiper ölçekli şirketlerin milyarlarca dolar değerindeki GPU üretimini önceden bağlamaları olduğu, bu nedenle diğer talep sahiplerinin sıkıntıya düştüğü ileri sürülüyor.
Donanıma ilişkin gecikmenin, arz yetersizliğinin ve fiyat artışlarının projelerin gecikmesine, teknolojideki yeniliklerin yavaşlamasına, mimari ve tasarım tercihlerinin sınırlanmasına neden olacağı ve genel olarak bilişim altyapısını etkileyeceği öngörülüyor. Arz yetersizliğinin yeni üretim kapasitesinin devreye girmesiyle rahatlayacağı düşünülmekle birlikte, bu durumun 2027 yılı sonundan önce gerçekleşmesinin pek de mümkün olmadığı tahmin ediliyor (3).
Bazı görüşlere göre ise bu durum sadece imalat kapasitesi ve üretilen çip sayısından daha karmaşık; işlemcinin ne kadar verimli çalıştığı, ne kadar güç kullandığı, mevcut kapasiteyi daha iyi kullanarak daha akıllı çiplerin üretilmesi gibi mühendislikle ilgili konulara da dikkat edilmesi gerek. Hükümetlerin bu konuları bir ulusal güvenlik meselesi olarak ele alması gerektiğine dikkat çekiliyor (4).
Çiplerdeki arz yetersizliği ve fiyatlarındaki hızlı yükseliş için yer yer “chipflation” terimi kullanılıyor. Dünya Ekonomik Forumu sitesinde yayımlanan bir yazıda (5) “chipflation” un nedenleri arasında, YZ ve veri merkezlerinin hızla artan talepleri ve ilk tedarikçilerin büyük şirketlerden daha fazla kazanç elde etmesinin yanı sıra, uzun imalat ve teslimat zamanları ile jeopolitik gerilimler, ihracat kısıtları ve tedarik zincirlerinin parçalı, bölünmüş durumda olması sayılıyor.
J.P. Morgan danışmanlık şirketinin bir analizi de benzer konulara işaret ediyor (6); analizde veri merkezlerinin oluşturduğu talep artışının küresel ölçekte DRAM sıkıntısı yarattığı ve 2024 yılının başı ile 2026 yılının sonu arasında DRAM fiyatlarında %400’ lük artış beklendiği öngörülüyor.
Modern elektronikte yaygın olarak kullanılan, geçici olarak verileri tutan bir bellek tipi olan DRAM, YZ işlemleri ve model testleri gibi kompleks, bellek- yoğun işlemlerde hızlı çalışan, çok önemli bir bileşen. Hiper ölçekli bulut ve veri merkezi işletmecilerinin artışı DRAM talebini de arttırdığından beş yıl ve daha uzun sürelerde satın alma anlaşmaları söz konusu olmaya başladı. Bu durum aynı zamanda tüketim mallarında kullanılan bellek çiplerinin temin edilmesinde de sıkıntı yaratabilir. Telefonlardan bilgisayarlara kadar yaygın olarak kullanılan elektronik eşyalarda artan fiyatlarla karşı karşıya kalınması söz konusu olabilir.
Bellek çiplerinde yaşanan darlık ve artan fiyatlar siber güvenlik üzerinde de baskı yaratabilir. Bu yoruma göre, mevcut yarı iletkenlerin büyük bölümünün hiper ölçekli şirketler tarafından kullanılması güvenlikle ilgili imalatçıları sınırlı tedarik ve artan fiyat riskleriyle baş başa bırakabilir. Yaygın bir siber saldırı senaryosunda büyük olasılıkla talebin karşılanmasının 6-12 ay arasında mümkün olabileceği ve fiyatların da hızla bugünkü seviyelerin üzerine çıkabileceği belirtiliyor. Bu konunun piyasa işleyişine bırakılmaması, yatırımların sürmesi için düzenleme yapılması ve küresel
koordinasyonun olması gerektiğine işaret ediliyor.
Sonuç olarak, veri merkezlerinin hızla artan ihtiyacı ve büyük şirketlerin piyasayı belirleme gücü nedeniyle, YZ ve diğer bilişim teknolojilerinin fiziksel altyapısını oluşturan ekipman ve bileşenlerin tedariği konusunda sıkıntılar ve bununla bağlantılı olarak tüketici elektroniğinde fiyat artışları yaşanabilir. Çip imalatçılarının üretim kapasitesini arttırmalarının çok kısa sürede gerçekleşmeyeceği gözönünde bulundurulursa YZ sunucularından kaynaklı talep artışına bağlı olarak, yeni bir mobil telefon veya dizüstü bilgisayar satın alınması durumunda çok yüksek fiyatlarla
karşılaşılması mümkün.
Kaynaklar:
1- One Union Solutions, 15 Temmuz 2026, AI Hardware Supply Chain Risks & Mitigation,
2-The Infrastructure Behind AI: Why Data Center Supply Chaıns are the New Crıtıcal Path, Ağustos 2026, Data
Center Supply Chains and AI Infrastructure Report | DP World, data-center-report-dpw-scd; yahoofinance, 11 Ağustos
2026, AI's Biggest Bottleneck Isn't Chips – It's the Supply Chain
3-John Stock, Park Place Technogies, 29 Temmuz 2026, Overcoming the AI Hardware Shortage in Data Centers
4- Jordan Ford, Erica Decker (ed.), 28 Temmuz 2026, The AI Chip Shortage: Computer Hardware Affordability
Depends on Innovation | Washington D.C. & Maryland Area | Capitol Technology University
5- David Elliot, 5 Ağustos 2026, WEF, Chipflation: What to know about ‘AI’s hidden price tag’ | World Economic
Forum
6-J.P. Morgan, 6 Ağustos 2026, The AI-Driven Memory Shortage: DRAM Prices, Inflation and Market Risks
Görsel: Maha Heang 245789/AdobeStock; The AI Chip Shortage: Computer Hardware Affordability Depends on
Innovation | Washington D.C. & Maryland Area | Capitol Technology University adresinden alındı